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未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
缓解PCB元器件短缺问题的5大措施
电子设计界现在意识到我们正处于元器件严重短缺的时期。短缺最严重的似乎是陶瓷电容器，但其他无源元器件以及各种连接器和硅部件也在短缺风暴中受到关注。每隔几年就会出现配给和短缺，但这一次似乎是近期记忆中最严 ...查看更多
热管理材料的使用注意事项
选择广泛适用于特定电子组件及其预期运行条件的热管理材料是一个很好的起点；然而，正如许多诸如此类的事情一样，细节决定成败，所以仍需要考虑许多细节问题。有许多可供选择的材料和方法，不同的材料、不同的方法有 ...查看更多
Bose未来的挠性电路计划
Bose是在消费者中有100％知名度的公司之一。他们的成名作是901系列音响，它可以让你感觉声音是从房间的另一边发出来的。我仍然不明白他们是如何做到的，音响在面前，但声音来自房间的四面八方。Bos ...查看更多
利用精益制造原理提高质量和生产率
区域EMS提供商通常通过采用基于工作单元的批量组装过程向其机箱机柜客户提供更大的灵活性和更快的确应速度。产量相对较低，因此，很少建造专用、连续流动的装配生产线。然而，我们经常看到体积更大、结构更复杂的 ...查看更多
mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
